券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：腾众软件科技有限公司 刘备文学是什么意思，刘备文学啥意思